全自动蓝膜贴膜机
自动判断来料机种、定位、校正、贴膜、检测、裁切、喷码、读码、mapping检测；
工业4.0数据自动上传、recipe一键切换等功能;
兼容多种尺寸产品，蓝膜、UV膜、铁环、CST;
主要应用:TFT玻璃(50-90um)表面贴附扩晶蓝膜，并通过扩晶蓝膜将之固定到铁环上，最终通过CST装夹下料，也可用于芯片行业的晶圆蓝膜贴膜；
自动膨胀膜贴合机 | TFT玻璃与晶圆贴合系统
全自动系统，适用于在TFT玻璃（50-90微米）及半导体晶圆上贴合膨胀蓝膜。具备铁环固定、CST卸载、贴合检测及工业4.0数据处理功能，全面提升精密贴合工艺。
产品优势
极致灵活性：支持多种材料类型，包括膨胀蓝膜、UV膜、铁环及CST盒，可快速切换不同产品规格
降低运营成本：以单一自动化系统替代多道人工工序，显著减少人力需求与材料损耗
前瞻性投资：具备完整数据追溯与配方管理的工业4.0就绪特性，确保与智能工厂发展需求持续兼容
高设备利用率：支持多产品系列运行，换线停机时间极短，最大化设备投资回报率
技术规格与工艺能力
自动材料类型识别与配方选择
精密定位与对准校正
膨胀膜安装与层压
自动化检测与映射
CST卡匣处理与卸载
工业4.0数据上传与配方管理
材料兼容性
基板：TFT玻璃（50-90μm）、半导体晶圆
薄膜：膨胀蓝膜、UV胶带
载体：铁环、CST卡匣
产品尺寸：支持多种配置
| 外形尺寸(mm) | 6500*3000*2350mm |
| 设备运行CT | 100s/pcs |
| 贴附精度 | ±0.01 mm |
| 适应产品 | 100*100-400*350 mm; 铁环, 12–20 寸 |
| 故障率 | ≤0.5% |
| 产品合格率 | ≥99.9% |
| 换机种时间 | ≤2h |
| 气源 | 0.5-0.7Mpa |
| 重量 | 8500KG |
| 额定功率 | 25KW |
