辅料自动贴装机
吸嘴采用自锁结构设计，可快速换取;
上下相机结合，实现物料精准坐标校正;
贴装头数量可选，最高产能可达5000UPH;
兼顾单、双面上料设计;
精密贴片设备 | PCB/FPC/模块元器件贴装自动化专家
世豪全自动贴片设备，专为PCB/FPC/显示屏/摄像头模组设计。精准贴附二维码、导热硅胶、石墨片、防尘滤网等元件，最高产能达5000UPH。配备上下双CCD视觉对位系统及自锁式快速换嘴装置，为采购与工程团队提供高效稳定的解决方案。
全自动精密电子元件配件贴装设备：重新定义效率与精度
在PCB、FPC、显示屏及摄像头模组的生产中，辅助材料贴装的精度与效率直接决定着产品性能、可靠性及制造成本。传统人工操作存在速度慢、精度不稳定、成本高昂等问题。世豪全自动贴装设备融合尖端视觉对位与运动控制技术，实现无人化、高精度、高吞吐量的自动化生产，显著提升良品率与市场竞争力。
双CCD视觉对位：上摄像头精准定位产品，下摄像头精确定位材料，实现±0.05mm贴装精度。
模块化贴装头：可选配数量灵活适应产能与成本需求，最高达5000UPH。
智能自锁式喷嘴：创新自锁机构实现二级快速换嘴，适配各类异形元件，大幅缩短换线时间。
灵活供料平台：支持单/双面供料设计，兼容多供料站配置，实现不间断生产以最大化效率。
集成控制系统：基于配方管理的直观UI界面，支持一键切换产品，实现智能化生产。
适用粘合材料
功能标签：二维码、条形码、序列号标签。
导热材料：导热硅胶、散热石墨片、相变材料。
粘接材料：双面胶带、高温粘合胶带、PET聚酯薄膜。
防护材料：防尘滤网、保护膜、绝缘片。
广泛应用于：主板元件屏蔽盖下的导热垫粘接；柔性印刷电路板上钢板加固层、导电胶及保护膜的粘接；背光模组中增光膜、扩散片与石墨散热片的粘接；镜头防尘滤网、传感器屏蔽盖及VCM弹簧的粘接。
| 外形尺寸(mm) | 1200*1400*1660mm |
| 设备运行CT | 3s/pcs |
| 定位精度 | ±0.05 mm |
| UPH | 5000 |
| 故障率 | ≤0.5% |
| 产品合格率 | ≥98% |
| 换机种时间 | ≤0.5H |
| 进板方式 | 自动对接轨道 |
| 气源 | 0.5-0.7Mpa |
| 额定功率 | 1.5KW |
