新闻动态

我们的产品出口到30多个国家

具备从概念到全过程的开发能力从设计到量产并实施，目前已获得30多项自主知识产权

公司新闻行业动态产品知识

首页 > 公司新闻

面板级封装与晶圆级封装：世豪机电为先进半导体制造提供专业解决方案

面板级封装与晶圆级封装：世豪机电为先进半导体制造提供专业解决方案

→ 查看更多

立体封装崛起|芯片堆叠技术驱动PCB设计与制造演进

立体封装崛起|芯片堆叠技术驱动PCB设计与制造演进

→ 查看更多

20余年电子热工设备技术积累

拥有30多名资深工程师，苹果级别的制造标准和世界500强的严格认证

获取报价