提高生产环境的洁净度是保障PCB（印刷电路板）固化质量的关键因素之一。固化过程中，环境中的颗粒、灰尘、湿气或化学污染物可能导致PCB表面缺陷、附着力下降或电气性能问题。以下是一些系统性的改进措施：

1. 环境控制与空气净化

洁净室等级：根据PCB工艺要求（如IPC标准），将固化区域设置为ISO 8级（Class 100,000）或更高洁净室，关键区域可局部升级至ISO 7级（Class 10,000）。

空气过滤系统：安装HEPA（高效空气过滤器）或ULPA（超高效过滤器）系统，过滤≥0.3μm的颗粒（效率99.97%以上）。定期更换过滤器，并监控压差以确保有效性。

正压控制：保持固化区域相对于周围环境的正压（+5~15 Pa），防止外部污染物进入。

2. 温湿度管理

温度：维持固化区域温度在20-25°C（根据材料规格调整），避免温度波动导致固化不均。

湿度：控制相对湿度在40-60% RH，防止湿气影响树脂固化或导致吸潮（需配备除湿机或恒湿系统）。

3. 污染物防控

灰尘与颗粒物：禁止无关人员进入固化区域，操作人员需穿戴防尘服、手套、帽子及无尘鞋；原材料（如基板、油墨）应在洁净环境下存储，开封前清洁包装表面。

化学污染：隔离挥发性化学品（如溶剂、清洁剂）的存储与使用区域；使用低挥发性的固化材料（如无溶剂型树脂）。

4. 设备与工艺优化

固化设备维护：定期清洁UV固化炉或烘箱内壁，避免积尘或残留物挥发；校准UV光源强度或热风循环均匀性，确保固化一致性。

自动化传输：采用封闭式传送带或机械臂搬运PCB，减少人为接触污染。

5. 人员操作规范

培训：对操作人员进行洁净室行为规范培训（如缓慢移动、禁止奔跑或裸手接触PCB）。

清洁流程：工作台面使用无尘布与IPA（异丙醇）每日清洁。工具、夹具定期用超声波清洗或静电除尘。

6. 监测与验证

实时监测：部署颗粒计数器（监测≥0.5μm/5μm颗粒）、温湿度传感器，并设置报警阈值；使用表面清洁度测试仪（如离子污染检测）评估PCB清洁度。

定期审核：通过第三方洁净室认证或内部审计（如ISO 14644标准）。

7. 材料与供应商管理

选择低杂质、低吸湿性的固化材料（如高纯度环氧树脂）。

要求供应商提供洁净包装，并验证其生产环境标准。

常见问题与对策

固化不均匀：检查UV灯老化或烘箱热风循环问题。

表面异物：增加预固化前的离子风刀除尘步骤。

附着力差：排查环境湿度过高或基板污染（如指纹、氧化）。

通过综合以上措施，可显著提升生产环境洁净度，从而确保PCB固化后的机械强度、电气性能和长期可靠性。建议结合具体工艺参数（如固化时间、能量密度）进行DOE（实验设计）优化。